机械参数 模拟参数 高频参数 数字参数 光学参数

光盘的缺陷及其对测量值的影响

以下各章节是对光盘质量检查最重要参数的描述。
这部分内容将为您确认各种缺陷的原因和解释这些信号提供帮助。
更重要的一点是帮您采取适当的措施，尽可能快地排除质量问题。

1．机械参数
1.1 导入起始半径。（BLI）
信息（程序）区的起始半径。（BPL）
导出的起始半径。（BLO）
描述：这些参数是指在光盘上以毫米为单位的，导入、信息区和导出的起始半径。
1.2 轨迹间距（TRACK PITCH）
描述：轨迹间距是指以毫米为单位的光盘两轨迹之间的距离。
1.3 扫描速度（SCANNING VELOCITY）
描述：扫描速度是以毫米为单位的播放设备即时读出信息的速度。
可能原因：
* 母盘玻璃基片的刻录过程有问题。
* 注塑过程中存在问题而导致光盘收缩太大（注塑参数设不当）。
纠正措施：
?检查光盘在玻璃基片刻录过程中的参数（测量母盘参数）。
?检查注塑参数。

1.4 偏心（ECC）
描述：偏心是以毫米为单位的，光盘物理中心与信息区中心之间的偏差值。
可能原因：
* 母盘中心孔的冲孔有偏差。
* 注塑机有问题（对中及冲孔部件存在问题）。
纠正措施：
?在模具上旋转母盘的方向，直至偏心参数合格。
?如果母盘中心孔不对中或在模具上旋转母盘方向不能解决问题时更换母盘。
?调整或更换注塑机的冲孔机构。
2．模拟参数
2．1 径向噪音（Radial Noise）
描述：径向噪音是表示拾波系统相对偏离于轨迹中心的机械角度。
2．1．1 径向噪音局部偏高
（a）光盘上有小肿块（小坑、小馏）
描述：在十字偏振薄片之间观察可看到明显的斑痕，且在连续的几个碟片上位置没有变化。
可能原因：
* 母盘背面有灰尘
* 母盘背面有小孔（电镀过程有问题）。
纠正措施：
?用研磨膏抛光母盘的背面。
?更换母盘，检查母盘的电镀过程（背面有小孔时）。
(b) 母盘一边有污点（信息面一边）
描述：从光盘的两边都可以看到可见的斑点。
可能原因：
* 电镀准备过程中有问题。
* 电镀过程中使用了脏的涂胶层或金属薄片。
* 在装母盘时没有正确处理好母盘。
* 注塑机被污染（油、水、脏物）。
纠正措施：
?试着清洁母盘（用丙酮或脱脂剂清洁）。

（c）在镜面的一边有小污点（圆点）
描述：只有从光盘镜面的一边能看到可见的斑点。
可能原因：
* 注塑机的污染物（油、水、灰尘）粘在光盘或镜面上。
纠正措施：
?检查镜面，需要时用丙酮或抛光膏清洁镜面。

（d）光盘母盘一边有局部的机械缺陷。
描述：从光盘的两边看，缺陷的大小和形状不同。
可能原因：
* 在母盘的玻璃基片刻录过程和电镀过程中传送装置有问题。
* 注塑生产时，安装母盘的安装工具有问题。
* 注塑料生产线的传递机构没有调整好。（取碟装置和传递装置）
纠正措施：
?取下母盘，并检查所有的传送装置。
（e）光盘的镜面一边有局部的机械缺陷。
描述：可见不同大小和形状的缺陷（划伤）。
可能原因：
* 镜面磨损或不能再用。
* 制片生产线的传递装置未调整好。
纠正措施：
?试用抛光膏抛光已磨损或划伤的镜面。
?调整传递装置。

（f）黑色的污点（黑色斑点和小圆点）。
描述：不规则地出现斑点和内含杂物。

可能原因：
* 附着在螺杆和炮筒内表面的已烧焦的PC胶料剥落所致。
纠正措施：
?清洁塑化装置部分（螺杆和炮筒内表面）。

（g）暗淡的污点（外来的杂质微粒）。
描述：可见的灰尘、污染物和在十字偏振薄片之间看到的高亮度的冠状物。

可能原因：
* PC胶料在制造或搬运过程中被污染。
* 无尘室条件未达到。
* 冲中心孔时有小的毛边。
纠正措施：
?重新检查PC胶料的搬运过程。
?检查无尘室的状态。

（h）银色线条（气纹、水纹、过热纹）
描述：在液体流动方向有长的银色线条，有时有许多线条，也可能是偶尔出现。
可能原因：
* 融化的胶料中含有空气。
* 注塑嘴处流涎。
* 螺杆减压时吸进空气。
* PC胶料中残留有水份。
* 融胶温度太高。
纠正措施：
?增加背压。
?降低注塑嘴的温度。
?检查胶料干燥机和干燥过程。
?检查融胶温度。
?清洁注塑嘴。

2．1．2 光盘的径向噪音整体偏高
可能原因：
* 母盘不合格（母盘光刻机径向驱动系统问题、劣质的玻璃基片和电镀准备过程有问题）。
* 注塑机的镜面污脏或磨损。
纠正措施：
?更换母盘。
?检查母盘电镀过程。
?清洁或更换镜面。
2．1．3 光盘径向噪音周期性偏高
* 母盘不合格（母盘光刻机同心度变坏）
* 盘片双折射偏大（注塑机参数设置不正确）。
2．2 寻轨信号（PUSH/PULL）
描述：PP表示在寻轨过程中左右两半部分被反射回的激光光能之间的差异。
可能原因：
（a）母盘刻录过程
* 涂胶层不合适。
* 激光能量不合适。
（b）注塑过程
* 模具温度
* 融胶温度
* 注塑参数
* 碟片的冷却
纠正措施：
?修改注塑机的参数设定。
?更换母盘，并检查玻璃基片刻录过程和电镀过程。

3．高频参数（HF）
3．1 I1T—最长槽的信号（I11/Itop）
I3T—最短槽的信号（I3/Itop）
描述：这两个参数是这样一个信号比率值，它描述信息槽的形状和随后信息槽在基片上的复制质量。这两个值低于（高于）要求的范围（水平）都将导致高的误码率。
可能原因：
* 因玻璃基片刻录过程而导致的母盘不合格。（光刻胶厚度不正确、激光能量不合适导致HF和PP信号相互干扰）
* 注塑过程的参数偏离正常值，如压力、模具和融胶温度。
纠正措施：
?更换母盘。
?检查母盘生产中玻璃基片的刻录过程。
?检查注塑参数。
3．2 对称度（Asy.）
描述：HF高频信号I3和I11的有效值之间的差别。
可能原因：
* 因玻璃基片刻录过程而导致的母盘不合格。（显影不正确、激光能量不合适导致HF和PP信号相互干扰）
* 注塑过程的参数偏离正常值，如压力、模具和融胶温度。
纠正措施：
?更换母盘。
?检查注塑参数。

3．3 串音（Cross-Talk）
描述：这个参数表示轨迹上和轨迹间两者反射光之间的差别。
可能原因：
* 因玻璃基片刻录过程而导致的母盘不合格。（轨迹间距和信息槽的形状）
* 注塑过程的参数偏离正常值，如压力、模具和融胶温度。
纠正措施：
?检查玻璃基片的刻录过程。
?检查注塑参数。

3．4 跳动（Jitter）/长度偏差（Length Deviation）
描述：这个参数表示光盘上槽和岸的长度偏差的一个统计值。
可能原因：
* 因玻璃基片刻录过程而导致的母盘不合格。（涂层不均匀、激光能量不合适导致HF和PP信号相互干扰）
* 注塑过程的参数偏离正常值，如压力、模具和融胶温度。
纠正措施：
?更换母盘。
?检查注塑参数。

4．数字参数
4．1 误码率（BLER）
描述：误码率是指每秒钟包含有由光盘播放设备登记注册的第一级可修正水平有缺陷符号的数量。
4．1．1 局部误码值偏
可能原因：
（a）在光盘的母盘一边有污点。
（b）在光盘的镜面一边有污点。
（c）在母盘的一面有局部的机械缺陷。
（d）在镜面的一边局部的机械缺陷。
（e）黑点（黑色斑块、黑色圆点）。
（f）银色线条（气纹、水纹、过热纹）。
（g）暗淡污点，包含有外来杂物。
（h）镀铝缺陷（针孔）。

描述：在已镀铝的碟片上可见不同大小的孔。
可能原因：
* 碟片在镀铝之前被污染。
* 无尘室条件未达到。
* 铝耙上有不牢固的铝微粒。
纠正措施：
?检查无尘室的状态。
?检查铝耙。

4．1．2 光盘的误码值整体偏高
可能原因：
* HF高频信号超出技术要求。
* 跳动和长度偏差超出技术要求。
纠正措施：
?检查玻璃基片的刻录过程（光能、涂层）。
?更换母盘。

4．2 帧的突发性误码长度（FBL，FBE）
描述：这表示在一秒内连续有缺陷的帧的数量。
E32
描述：当有2 个以上第二纠正级内（不可纠正的）的错误符号出现时就产生E32。
可能原因：
（a）碰伤、撞破。
（b）母盘一边有污点。
（c）镜面一边有污点。
（d）在母盘的一面有局部的机械缺陷。
(e) 在镜面的一边局部的机械缺陷。
（f）黑点（黑色斑块、黑色圆点）。
（g）银色线条（气纹、水纹、过热纹）。
（h）暗淡污点，包含有外来杂物。
（i）针孔。
5.光学参数
5．1 双折射率（Birefringence）
描述：PC胶料引起激光束的偏振条件发生改变。
可能原因：
* 母盘的厚度变化。
* 错误的压片参数（注塑参数、碟片的冷却）
纠正措施：
?更换母盘，检查电镀过程。
?设定正确的模注参数。

5．2 半径方向光线的歪斜（Radial Skew）
切线方向光线的歪斜(Tangential skew)
描述：表述半径方向和切线方向的倾斜角度的偏差。
可能原因：
* 错误的模具温度。
* 错误的注塑参数。
纠正措施：
?检查模具温度。
?调整注塑参数。

5．3 反射率（Reflectivity）
描述：表示被铝层反射回的光的总量。
可能原因：
* 母盘表面粗糙（玻璃基片刻录过程、电镀过程）。
* 铝层太薄。
纠正措施：
?检查玻璃基片刻录过程和电镀过程。
?增加镀铝时的能量。