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SiRES实验室推出集成PMD芯片样品
作者:佚名  文章来源:不详  点击数1123  更新时间:2007-5-18 2:44:05  文章录入:啊祖  责任编辑:啊祖

>  SiRES实验室推出集成收发器芯片样品SRL3101NS。3.15Gbps设备主要应用于超短距(VSR)模块。

   据SiRES实验室市场部主管Allan Berry介绍,SRL3101NS支持单信道操作,独立的发射机和接收机芯片分别为4个信道服务。所有芯片目前均可提供样品。

   设备单芯片集成了跨导倒数放大器,限制级放大器,VCSEL驱动和LVDS接口。可用于数字和模拟控制和检测,模型尺寸为1.6 x2.2 mm。最大功耗为250mW。

   SRL3101NS与VCSEL和PIN/APD一起应用于超短距传输VSR,如吉比特以太网、SONET、系统内部、地板、存储局域网SAN、光纤通道、T比特路由器和交换机。

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